工作内容：

1. 负责Flip Chip Bonding/Underfill工艺开发，包括日常维护、不良分析解决，以及相关工艺Spec及SOP的建立。

2. 负责相关设备材料评估和导入，提出相应方案。

3. 配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺。

4. 完成相应的Tech Qual。

任职要求：

1. 本科及以上学历，材料、机械、物理、化学等理工相关专业。

2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）和/或UDF（Underfill、Lid Attach、Die Attach）相关工艺（Flip Chip Bonding、Die Attach、X - Ray）工作经验，有半导体封装、PCB等行业相关工作经验，理解工艺原理和痛点。

3. 熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本统计原理，熟悉JMP或Minitab中的一种。

4. 英文读写流利。