岗位职责：
1.负责硅基OLED 切割制程设备规格和工艺能力评估，参与供应商洽谈；
2.负责新产品导入，制定新产品切割工艺流程及相关标准；
3.负责切割段相关材料评估导入，新工艺开发导入；
4.负责切割段良率提升及产线异常处理，监控产品良率并持续优化；
5.负责切割段相关人员能力培训和提升；
6.负责切割设备操作、保养流程标准化，编写SOP及更新FMEA、CP等相关文件制定；
7.完成上级交付的临时工作及其他任务。
任职要求：
1.统招大专及以上学历，理工类相关专业,有相关经验可适当放宽;
2.5年以上的晶圆切割（机械切割及激光切割）经验，熟悉晶圆切割主流设备，硅基AMOLED 行业工作经验优先;
3.有支持量产经验，可根据不同要求制定机械切割和激光切割参数。
4.熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力。
5.英语沟通表达流畅，熟练操作办公/CAD等软件
6.良好的组织协调能力和沟通能力