岗位描述：
1.负责量产及研发封装段相关设备的评估工作，并能在此过程中培养他人，制定评估标准，健全评估流程；
2.负责封装段新设备IAT、搬入、装机调试以及FAT，保证如期交付生产 3.处理封装段设备及工艺的问题点并提出预防措施,提升设备妥善率,主导设备改造及新设备导入及工艺叁数制定；
4.对团队成员进行技术培训，提升团队的理论基础 ；
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科相关专业，2年以上Micro OLED或OLED显示行业从业经验,有负责Micro OLED封装段建厂经验优先；
2、精通封装段设备的结构及备件；
3、精通封装段设备参数及改善；
4、具备调整设备优化工艺之能力 ；
5、具备独立解决产线设备异常的能力及带领團隊及项目经验；
6、具有良好的沟通、组织、抗压能力 ；
7、熟悉使用CAD等制图工具