1. 熟练掌握至少一种 SI/PI 仿真工具，如 ANSYS HFSS、Cadence Sigrity、Keysight ADS 等，能够运用工具完成信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真分析，包括高速 PCB设计中的反射、串扰、电源噪声等问题的分析与优化。

2. 熟悉高速接口协议，如 PCIE5.0、DDR5.0等，了解其信号特性、电气规范，能够针对不同协议进行相应的仿真验证。

3. 具备良好的电路设计知识，熟悉 PCB 设计流程，能与 PCB 设计团队紧密配合，从 SI/PI 角度提出 PCB 叠层设计、布线规则等方面的建议，确保设计满足性能要求。​

4. 掌握电磁兼容（EMC）相关知识，能够在仿真过程中考虑 EMC 因素，协助解决产品的电磁干扰和抗干扰问题。

5. 具备较强的数据分析和处理能力，能够对仿真结果进行深入分析，提取有效信息，撰写详细准确的仿真报告，并提出合理的优化方案。

3 年以上 SI/PI 仿真经验，参与过产品全流程开发项目。

岗位职责：

1. 参与项目前期设计阶段，根据项目需求和产品规格，制定 SI/PI 仿真方案，明确仿真目标、方法和流程，确保仿真工作的顺利开展。​

2. 负责完成产品的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真分析工作，包括高速 PCB、连接器、电缆等部件的建模与仿真，全面评估产品的电气性能，提前发现潜在问题。​

3. 对仿真结果进行深入分析和评估，结合实际测试数据，定位产品在 SI/PI 方面存在的问题，提出合理有效的优化建议，并与硬件设计团队协作实施优化方案，确保产品性能满足设计要求。

4. 与硬件开发团队紧密合作，在 PCB 设计阶段提供 SI/PI 技术支持，参与 PCB 叠层设计、关键网络布线、电源分配网络（PDN）设计等工作，从仿真角度提出专业建议，优化设计方案。​

5. 制定 SI/PI 测试方案，并进行实物测试，分析测试结果与仿真结果的差异，共同解决测试过程中出现的问题，确保测试工作的准确性和有效性。​

参与制定公司 SI/PI 仿真相关的技术规范和流程，不断优化仿真工作方法和标准，提高仿真工作效率和质量。