岗位职责：
1、​器件级仿真平台开发​
1）搭建2D/3D光学仿真模型（重点：微腔效应/光取出率/像素串扰），优化RGB π型像素排布方案
2）开发光子晶体结构仿真流程，提升350+ PPI器件的亮度均匀性与色彩纯度
3）建立光电热多物理场耦合仿真框架（LTPS/CMOS背板兼容性分析）
2、​工艺联动开发​
1）输出仿真DOE方案指导光刻/蒸镀工艺优化（如：像素开口率→亮度功耗平衡）
2）主导Crosstalk/Mura等不良的物理机制研究与实验验证，推动结构设计改进
3）针对硅基OLED超薄封装特性开发光学补偿算法
3、​产品全周期技术衔接​
主导从仿真原型（Tape-out）到量产产品的光学指标Release
4、构建光学评价标准体系
支持客户定制化需求（AR/VR光学参数适配）
岗位要求：
1、 本科及以上学历，1-3年相关工作经验，英语水平良好；
2、精通SPEOS/LightTools或FDTD Solutions微纳光学建模仿真；
3、掌握Setfos/SILVACO等器件物理仿真工具；
4、熟悉OLED器件架构（TFE封装/阳极结构/光取出层）。