产品开发制程工程师（9-15k）50人
(1)NPNT - CZ - CZ / DOE 工程批执行、数据收集及汇整
(2)NPNT - PV - PV 工程批执行
(3)NPNT - Qual - Qual lot工程批执行、数据收集及汇整
(4)NPNT - 新技术 - New EQ/Tool/MTL 导入执行
(5)其他上级交办事项。
关键词索引：封装工艺相关：研磨LP/GD/CMP，切片 LG+Die sawing，上片 DA/DB/FCA（含堆叠上片+倒装上片+TCB 上片），点胶 Under fill ，MD（模压封胶），焊线 wire bond，植球 ball mount；
IT资深工程师(9-15k)50人
（1）执行应用系统增修与验测。
（2）执行应用系统分析。
（3）执行应用系统规格文件之修订。
（4）排除系统异常与诊断问题。
关键词索引：编程开发/自动化/软体/MES工程师（制造执行系统）/EAP工程师（机台自动化组件）
使用程序语言：C#(C Sharp)、java、PL/SQL
常用系统：ERP，MES，PROMISS，OA
设计技术经(副)理（20-30k）5人
(1)规划封装设计技术策略。
(2)案件时数管理优化
(3)客户需求技术对接与支持。
(4)参与新技术开发与导入
(5)预算与绩效管理
常驻上海/深圳，偶尔到泉州 or 常驻泉州偶尔 上海/深圳出差
技能 : 熟练APD操作，有先进封装(FO / CoWoS)设计经验者佳，6年以上封装设计经验
条件：
1.在招聘网站未收到履历
2.最后一份工作，工作区域为非泉州企业
3.具备3年以上相关工作经验
须符合以上条件，否则不予结算费用