工作内容：
1.协助工程师完成日常样品、测试等协助工作测试；
2.协助完成可靠性验证测试、数据整理归档；
3.样品转量产化工艺跟进；
4.工艺类文件协助制定（bom表 、SOP 、规格书等）。
岗位要求：
任职要求：
1、电子封装技术（优先）/光电信息科学与工程专业应届生，对设备类有兴趣；
2、CAD绘图经验优先；
3、熟练使用WORD、EXCEL等办公软件。