任职要求:
1、具备出色的沟通能力和教学技巧
2、能够独立完成教学任务，具有良好的时间管理能力，善于团队合作，能够与同事共同提升教学效果。
3、有过芯片项目封装设计经验，具备评估并制定封装方案能力，确保产品的封装加工可行性。
4、主导过芯片项目各阶段封装加工工艺问题分析和解决，在提高封装良率，确保封装产品质量和可靠性上有自身独到见解。
5、具备跟进先进封装的发展，探究封装新工艺新的封装能力;可独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型BD图设计、基板设计、marking设计，POD设计及BOM等,并对封装厂相关图纸进review;
6、有过负责芯片封装设计涉及的电、热仿真能够独立设计完成，并出具仿真报告的相关经验。

此工作需外派至江西洪州职业技术学院