工作内容：
1、负责新封装产品的设计与开发调试，新制程工艺的设计开发调试。
2、负责新技术、新工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。
3、负责新材料评估、试验、试产、量产过程确认及材料标准的建立。
4、负责新品开发及工程试验品的生产调试试，并提供相关试做记录，及时反馈相关问题。
5、负责产品工艺图纸等相关技术图纸资料的制定。
6、主管交办的其他事项。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业，。
2、5年以上IC芯片封装或先进封装经验，良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
3、良好的英语阅读能力。
职位福利：五险一金、年终奖金、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假