1 主要承担与封测厂的主要对接工作；
2 负责芯片封装的整体工作，制定芯片项目的封装计划；
3 参与或协助芯片封装的底板开发与设计；
4 负责产品与封装相关的失效及成品率分析；
5 协助芯片产品的热阻参数及热失效分析；
6 整理封装参数及分析报告，收集芯片的封装问题总结
7 配合产品的量产测试工作

1 电子工程或相关专业本科以上学历；
2 3年以上芯片封装方面工作经验，有电源模块封装相关工作经验优先；
3 良好的英语读写能力，善于沟通。