3、负责设备的验收指标制定； 4、制定设备维修操作规范，保养制度，并对责任设备进行安全监察、维护、校验，保证设备验收达标；

5、负责编制设备采购需求，备件申购计划； 6、负责培训相关人员的设备操作技能、安全、和保养等事项；制定预防事故的措施； 7、设备按流程收集所有资料，档案管理； 8、完成公司领导临时交办的工作。 任职资格： 1、熟悉掌握 SUSS EVG 等设备的结构与工作原理; 并具备处理设备异常分析改善能力‌。 2、具有3年以上的半导体键合设备开发应用经验。 3、需要精通相关工艺设定与调试，熟悉工艺流程及条件，良好的技术交流能力和问题解决能力。 4.、具备设备电路理解能力,具有设备机构维修能力优先。有Bonding设备工艺开发经验者优先。 5、电气/电子/机电一体化/机械/微电子/化学处理技术专业本科以上学历，英语良好。