职责描述：
1. 工艺开发与优化：参与光刻工艺的开发和优化，以满足特定产品的设计规则和性能要求。
2. 设备操作与维护：操作光刻机，确保设备按照既定参数稳定运行，并进行日常维护。
3. 参数调整：根据工艺要求调整曝光剂量、焦距、光强等关键参数，以获得更好的分辨率和均匀性。
4. 质量控制：监控光刻过程的质量，包括图案的尺寸精度、对准精度和缺陷率，确保产品符合质量标准。
5. 数据分析：收集和分析光刻过程中的数据，使用统计过程控制（SPC）等方法来优化工艺。
6. 团队合作：与其他工艺工程师、设计工程师和跨职能团队合作，确保产品从设计到生产的顺利转化。
任职要求：
1. 电子科学、微电子、光学、物理、材料等专业，本科及以上学历。
2. 两年以上半导体相关经验，熟悉光刻工艺，光刻机基本参数及曝光原理。
3. 熟悉半导体芯片制造工艺，对功率器件、MOS器件、PN结有一定基础知识。
4. 熟悉光刻胶、显影液等基本光刻工艺所需的材料。
5. 英语四级及以上，有一定的英文读写能力，熟练掌握office等办公工具。
6. 优秀的学习能力和协作沟通能力。
7. 具备独立工作、分析和解决问题的能力。
8. 英语四级及以上，良好的英文读写说的能力。
9. 良好的规划能力和时间管理能力。
10. 强烈的责任心，良好的职业道德和保密意识。