工作职责：

1.负责各工序不同工艺的验证、调试和优化；
2.负责工艺过程的监控和持续改善，促进工艺技术改进提高，提高良率；
3.SPC维护及改进，完成产量改进活动；
4.编写工艺相关文件，如SOP、FMEA、CP、MES flow等；
5.对操作人员进行相关工艺的操作文件培训，确保操作人员的操作符合标准，产品符合要求；
6.完成部门及上级领导交办的其他工作。

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子、材料、物理、化学等专业；

2.了解光刻、刻蚀、扩散、薄膜、测试等相关工艺过程（或其中部分工艺过程）；
3.熟悉主流半导体设备；
4.熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具；
5.能独立解决工艺问题，并且有较好的报告输出能力；
6.较强的工作责任心，较好的沟通能力和团队协作能力；
7.可以使用英语进行日常沟通；
8.良好的职业道德和保密意识，创新意识，原则性强；