1、大学专科或以上学历，电子信息相关专业，5年以上LED封装行业前段工艺制造经验，3年以上LED点胶、模压工艺制造经验;
2、熟悉工艺参数验证、工艺条件验证、新工艺验证导入;
3.熟悉编写并完善SOP、PFEMA、根据改善点固化作业流程:工作认真负责、良好的学习能力、专案推动改善能力。