封装结构工程师，15-22K，武汉，本科，

岗位职责
1、半导体激光器芯片Cos基板设计，绘制2D/3D图纸;
2、使用ANSYS、COMSOL等工具进行热仿真及热应力仿真，优化散热路径，降低热阻与热应力，确保封装结构可靠性;
3、配合光学工程师，进行蝶形激光器封装结构设计，公差分析控制，绘制2D/3D图纸;
4、推动产品由小批量验证向量产转化，设计DOE试验可靠性验证，优化良率，与产线工艺团队配合编写S0P，SPC文件;
任职要求：
1、本科以上学历，结构，光电子等相关专业，有半导体激光器、光模块开发经验者优先;
2、熟悉半导体激光器封装工艺:共晶，贴片，打线，透镜耦合，激光焊接等工艺;
3、对半导体激光器封装的物料有深刻认识，如激光器芯片，钨铜/陶瓷基板，透镜，隔离器，etalon，耦合胶水，光纤，可发材料等。

岗位定位:
1、懂封装工艺的结构工程师，会结构设计>熟悉封装工艺
2、技能要求:必须具备结构设计和热应力仿真能力(没做过热应力，但是热仿真和力学仿真都熟悉的也可以考虑
3、产品方向:窄线宽激光器，半导体激光器，芯片。需要做过纳米、微米级别产品

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