岗位职责​：
1.负责 3D IC 产品市场调研，对接客户需求，输出需求分析报告；​
2.主导产品 NPI 全流程，覆盖先进封装、测试验证等环节，保障项目交付；​
3.协同研发、供应链解决量产中的良率、工艺问题，处理客诉与失效分析；​
4.编制产品技术文档（规格书、测试报告等），对接外协厂（封装 / 测试厂）。​
任职要求​：
1.本科及以上，微电子、电子信息等相关专业，硕士优先；​
2.3 年以上半导体行业经验，有 3D IC / 先进封装产品工程经验者优先；​
3.掌握 3D IC 封装原理、可靠性测试流程，能操作示波器等测试设备，熟悉 Python/JMP 者加分；​
4.具备跨部门沟通能力，英语读写良好，能抗压并行管理多项目。