工作职责:
1. 负责12吋刻蚀工艺研发工作，包括新产品工艺的开发与性能改善；
2. 跟进RD产品和在线机台异常处理，整理相关调查数据，撰写技术报告；
3. 配合解决并反馈客户使用过程中所出现的问题；
4. 参与工艺优化、成本降低项目；
5. 编写机台的程序操作标准；
6. 参与岗位要求的各项培训，和部门内部的经验分享活动，提高问题处理能力。
任职资格:
1. 本科及以上学历，物理、材料、化学、微电子等相关专业 ；
2. 具有4年以上半导体行业工艺相关工作经验，熟悉丰富湿法刻蚀及机台原理相关知识；
3. 具有较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
4. 工作态度积极负责；
5. 对半导体工艺有深入了解，能适应半导体研发工作模式；
6. 具有先进工艺开发、先进封装、功率器件工作经验优先。