岗位职责：
1、新产品开发和导入，识别客户的诉求，结合市场发展方向，进行产品工艺设计，进行产品封装验证，完成产品量产导入；
2、新产品RFP对接，对接新产品封装设计，进行工艺可行性及风险评估，制定合理的工艺流程；
3、NPI计划及跟踪，制定并执行新产品导入计划，安排工程试验，跟踪生产良率，确保NPI交付；
4、NPI工程批制作、跟进、落地，最终实现当站工艺的解决方案，保证项目的成功导入
5、通过材料、工艺、流程的优化，或者设备性能的提升等方式，实现持续降本；
6、工艺制程难点跟进解决，跟进工艺制程难点问题分析及解决。
任职条件
1、本科以上学历，硕士研究生优先；
2、半导体封装、材料、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业；
3、从事SiP封装或半导体封装相关工作10年以上,熟悉新产品开发流程；熟悉3个及以上工艺站别；
4、有一定团队管理能力，具有较强的沟通协作能力、自驱力、执行力；
5、有良好的英文能力，口语流利，英语口语可作为工作语言对接海外客户。