岗位职责：

1、领导并管理研发团队，进行产品研发、设计、优化，确保产品性能和质量，把控实施进度和风险管理。

2、负责组织研发技术人员及其他项目工作人员协作开发新产品工艺参数，固化参数与流片程序导入生产；

3、负责研发工艺相关数据汇总分析，提高工艺水平；根据需求对所负责的工艺环节进行指标参数校验，保证工艺的稳定性；

4、监督并协助纳米加工平台代工的顺利进行；

5、组织安排本部门培训工作，根据需要协助相关工艺设备的调研、采购、学习培训，协助设备部门完成设备的安装、调试，负责相关工艺设备的工艺开发与固化；

6、配合公司安排做好部门整体规划、建设和运营管理，确保部门的高效运行和技术领先性，包括：

（1） 制定部门的年度目标和工作计划，合理分配资源，优化并监督部门工作流程。

（2） 负责与国内科研机构、高校和企业的合作项目对接，推动产学研用的深度融合。组织和参与行业研讨会、技术交流会；参与公司项目申请。

（3） 代表公司与客户沟通，了解市场需求，为客户提供专业的技术解决方案。

7、根据公司发展需要指导团队制定技术规范、专利布局、技术积累等，提升团队整体技术水平和创新能力。

8、负责完成上级领导交办或其他部门临时需要协助的工作。

任职要求：

1、10年以上半导体芯片行业研发经验，5年以上研发团队管理经验；半导体、微电子、材料科学、物理学等相关专业，硕士及以上学历；

2、精通光刻、蚀刻、薄膜沉积等微纳加工技术，具备丰富的工艺优化和故障排除经验。

3、了解半导体激光器相关专业知识，了解半导体光电子器件的工艺制程优先（如光刻、干湿法腐蚀、金属/介质膜、压焊、封装或测试）；

4、熟悉半导体芯片制造设备的工艺与维护，熟悉相关设备维护和保养计划。

5、可熟练使用MS-Office或者其他软件分析工艺数据。

6、具有良好的逻辑推理与问题分析能力，能够总结分析所负责工艺环节出现的问题和原因；

7、具有良好的沟通能力及团队合作精神，有强烈的工作责任心，为人正直，热衷学习，踏实敬业；