职责
1. 负责键合技术开发与优化，与供应商紧密合作；
2. 进行供应商机台效能资格认证和成本降低;
3. 通过调查工艺及机台异常并找出根本原因来降低故障率，以实现产能和产量的提高;
4、负责领导项目;
5、负责在线日常维护和监控及新工程师的在职培训
要求
1、硕士＞4Y行业年资
2、博士＞2Y行业年资
3、熟悉丰富键合工艺及机台原理相关知识
4、有先进封装工艺经验者优先