1.五年半导体行业经验，熟悉通信芯片及功率芯片的手动及自动 Die Bond、Wire Bond 工艺，熟悉封装半成品、了解激器成品的老化，测试，可靠性分析，失效模式分析。
2.有创业型公司原始产线搭建经验;有设备管理、工艺管理 SPC 制定经验;有基层人员招聘及培训、试卷编写，考核上岗、生产绩效考核等系统的人员管理经验;
3.有产品良率统计、流程卡设计，产品状态统计、良率提升、生产 MES搭建的生产产品管理经验;
4.可熟练使用 Minitab、Origin、JMP等数据统计软件，处理生产相关数据及工艺优化数据;
5.有按公司体系要求，编写及评审 FMEA,WI,SOP,BOM,CP经验;
6.可熟练使用Solidwork，设计设备需用夹具及各种手动台工装夹具，并出专业工程图纸，委外加工后，自行调机更改设备使用参数;
7.了解C++语言，有测试设备新程序测试计算语言优化及新程序建立经验;