岗位职责:

1. 封装新产品开发设计：电气layout/结构/热设计；
2. 封装新产品开发仿真与验证：电磁/力学/热仿真；
3. 对接器件研发设计团队，协同解决优化晶圆设计对封装产品的影响，保证开发项目进度；
4. 协同封装制造团队进行封装产品工艺改进与优化的相关设计开发工作。

任职要求:

1. 学历专业：本科及以上学历,电子电气、材料、机械、自动化等理工科相关专业
2. 工作经验：5年以上半导体封装设计开发相关工作经验，有功率模块产品开发经验者优先考虑；熟悉功率模块各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性
3. 知识技能：熟练使用至少一种建模工具：AutoCAD/SolidWorks/Creo/UG/ProE等，精通至少一种仿真工具：Ansys/Comsol/Abaqus/PSpice/PLECS；基本掌握APQP、PFMEA、MSA、PPAP、SPC等质量工具和DOE实验设计
4. 素质：具有高度责任心团队意识，有很强的沟通协调能力，强逻辑思维与应变能力。