（一）全周期客户技术支持

1. 售前技术赋能：配合销售团队对接客户需求，提供电源管理IC选型咨询（如电气参数匹配、封装兼容性、成本优化建议），针对客户终端场景（如工业主板小型化设计）输出定制化技术方案，制作Demo板并完成功能验证与性能测试（含效率、纹波、负载调整率、热稳定性等关键指标）。

2. 现场/远程问题攻坚：承接客户现场技术求助，解决产品应用中的核心痛点问题，包括但不限于：PCB Layout优化（功率路径缩短、模拟/数字地隔离、散热铜皮设计）、EMC/EMI整改（开关电源纹波抑制、辐射干扰排查）、电路故障定位（元器件兼容性、时序冲突、寄生参数影响）、热性能优化（芯片温升检测与解决方案落地）；通过远程调试、视频指导等方式快速响应非现场需求，确保问题闭环周期不超过48小时。

3. 量产阶段支持：跟进客户试产与量产全流程，协助解决生产过程中的一致性问题（如焊接工艺适配、测试治具兼容），提供良率提升建议；针对批量性故障进行根因分析（如ESD损坏、电压漂移），协同质量部门输出整改报告并推动落地。

（二）方案设计与产品推广

4. 定制化方案开发：基于客户具体应用场景（如军品装备多电压输出、消费电子低静态电流需求），设计“芯片+外围电路”的完整应用方案，输出包含参考设计图、BOM清单、Layout指南、测试流程的技术文档，协助客户完成方案验证与迭代。

5. 技术推广与培训：参与行业展会、客户技术研讨会，进行产品技术宣讲与方案演示；为客户提供分层级技术培训（基础操作、进阶调试、故障排查），编制培训教材与操作手册；配合销售团队挖掘潜在需求，推动新产品（如车规级PMIC、微功率DC-DC）在目标客户的导入。

（三）技术文档与反馈闭环

6. 知识沉淀与输出：撰写应用笔记、技术白皮书、常见问题手册（FAQ），记录典型案例（如EMC整改成功案例、复杂故障排查过程），维护公司内部技术知识库；定期更新产品应用指南，确保文档与产品迭代同步。

7. 客户需求与市场反馈：深度收集客户对产品性能、封装、功能的改进建议，分析行业技术趋势与竞品动态（如ADI/TI同类产品优势），形成结构化反馈报告提交研发与市场部门，助力产品 roadmap 优化；跟踪客户项目进度，定期输出项目支持报告，同步至内部相关部门。

（四）跨部门协同与项目推进

1. 作为客户与内部的技术枢纽，联动研发团队复现客户问题、推动Bug修复与功能优化；协调生产、测试部门解决产品交付中的技术适配问题，确保项目按时落地。

2. 参与公司新产品测试与验证，提供应用端视角的改进建议；协助市场部门制定技术推广策略，输出客户成功案例用于市场宣传。

任职需求：

1、 3年以上电源管理IC（LDO/DC-DC/PMIC） 现场应用支持经验，熟悉模拟IC工作原理与应用场景；

2、有半导体、芯片、工业控制、汽车电子领域客户服务经验者优先，具备国军标行业标准（如GJB系列）认知者加分；

3、有ADI/TI/Maxim等原厂或大型代理商FAE工作经历，或深耕电源芯片细分领域者优先考虑。

4、精通模拟电路、数字电路、电源电路设计原理，深入理解电源拓扑结构（如Buck、Boost、LDO架构），掌握EMC/EMI、热设计、信号完整性相关知识。

5、熟练使用示波器（含差分探头、电流探头）、逻辑分析仪、信号源、万用表、热成像仪等测试仪器，能独立完成芯片性能测试与故障排查。

6、 精通Altium Designer、Cadence等EDA工具，能独立完成PCB Layout审核与优化，具备绘制简单应用电路原理图的能力； 具备扎实的焊接技能，能独立完成Demo板制作、元器件替换与电路调试。

7、能熟练撰写技术方案、测试报告、应用笔记等专业文档，逻辑清晰、数据准确，英语良好，能流畅阅读英文Datasheet、技术手册，具备英文技术沟通能力者优先。

8、熟悉半导体行业产业链，了解电源管理IC市场趋势，掌握主流竞品（如TI、ADI、onsemi）的产品特性与应用场景者加分。

9、教育背景：电子信息工程、微电子学、电气工程及其自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历，硕士学历优先。