1、负责封装工艺开发，负责先进封装湿法技术开发；

2、负责客户端湿法设备工艺测试跟进，及时发现并处理机台工艺异常并明确记录异常发生原因及改善措施，跟踪项目工艺的调试进度和调试结果，及时了解处理工艺过程中出现的问题并记录汇总；

3、与客户日常沟通，现场对客户人员进行培训，知道操作机台流程；

4、负责现场设备的各个参数的设定和测试；

5、对生产过程中出现的工艺技术问题，负责分析并给出解决方案；

6、协助已交付客户端机台验收相关工作，工艺验证及测试验证；

7、具备一定的制程知识技能，可以独立完成部分制程的技术支持工作，以及客户制程及设备需求方案的技术商讨；

8、对研发成果完成知识产权保护。