1、负责新型IGBT模块产品设计开发与推进相关工作；
2、负责芯片SPICE模型建立、IGBT模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封装结构优化设计；
3、IGBT模块产品特性与可靠性试验研究及产品DATASHEET工作；
4、IGBT模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、交流等。

1、材料工程（复合材料）专业本科及以上，有复合材料力学、复合材料结构设计、复合材料加工工艺、高分子材料有机化学知识背景；
2、3年以上IGBT模块材料开发工作经验；
3、可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力；
4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。