1、负责芯片结构、工艺流程设计、方案制定等；
2、负责具体异常的技术分析，反向分析，前沿技术研究与开发；
3、负责具体芯片技术路线规划与制定；
4、负责具体设计与平台技术建设；
5、负责对接工艺整合，明确平台能力，输出设计要求，推动设计方案的执行。

任职要求：

1、本科及以上学历，电气、电子、机械、材料等相关专业；
2、3-5年及以上功率器件设计相关工作经验，具备扎实的半导体物理、固体物理基础，深入理解功率半导体器件（如MOSFET， IGBT， SiC， GaN）的设计原理、制造工艺及特性表征；
3、具有较强的组织策划、沟通协同能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。