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封装工艺工程师
1.3-2万
湖南八斗金人才信息科技有限公司
株洲
3-5年
本科
04-28
工作地址
株洲中车半导体事业部IGBT制造中心
职位描述
工作职责
1.制订测试工艺现场管理工作计划,及时完成工艺及体系文件的编制、更新及换版,对执行施行情况进行督导;
2. 根据系统需求及设计编制测试方案,制定测试计划,对测试过程实施管理和控制。
3.负责对测试工序产品质量问题进行原因分析,及纠正改进,主导测试良率的改善和提升。
4. 负责组织测试新工艺的开发、调研,参与新设备及新产线的安装与调试;
5.参与中心质量考核工作,负责测试工艺人才培养与梯队建设
任职资格
(1)大学本科(含)以上学历,电气自动化、计算机或电子信息类、电子科学与技术类相关专业;
(2)功率半导体模块测试工艺3年以上从业经验,具有较强的动手能力和分析能力,了解多种功率测试设备的软件编程及硬件原理;
(3)具有较强的现场故障诊断能力,有过量产产线测试及质量管理经验,熟悉各种测试体系管理文件;
(4)具有较强的沟通能力,跟进厂商进行新测试设备的量产工艺导入验证,测试问题的改善方案制定及闭环;
(5)洁净厂房工作环境,能接受早晚倒班,周末及节假日值班安排;
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位福利
湖南八斗金人才信息科技有限公司
人力资源服务
20人以下
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