工作职责：
1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新制程，新机台，新材料验证及报告撰写
4. 良率分析，专案主导工作，系统化需求评估及导入
任职要求：
1.有半导体封装经验，FCLGA/FCQFN封装经验优先
2. 有Die bond，Wire bond，wedge bond，mold，Forming等站点制程或设备经验优先，有T molding经验优先
3. 可独立进行新产品评估，风险评估，以及改善方案的制定
4. 有验证方案的制定、实施以及汇报能力
5. 有自动化评估和导入经验，或管理经验优先
福利待遇：
1.五天八小时工作制
2.入职开始缴交五险一金及商业保险，保障员工医疗福利
3.提供优于国家标准的带薪年休假
4.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券
5.每年提供员工旅游经费
6.免费提供工作餐和班车
7.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
8.丰厚的年终奖金
职位福利：周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游