岗位职责：
1、参与环氧树脂塑封料（Epoxy molding compound，简称EMC）及粘附剂（聚酰胺亚酰胺PAI基）项目的产品定义、产品性能分析及开发方案评估；
2、负责环氧树脂塑封料及粘附剂的核心性能分析，针对电气绝缘性能（如体积电阻率、介电强度）、热学性能（如热导率、CTE、Tg温度）、机械性能（如拉伸强度、弯曲模量、热应力开裂测试）、水汽阻隔能力（如透湿率、吸水率）、耐酸碱性能（如化学浸泡后性能衰减率）及封装能力（如成型致密性、界面结合强度、流动性）设计专项测试方案，执行测试并输出精准的数据分析报告；​
3、重点开展两款材料在极端环境下的性能验证，制定高温（如 150 - 225℃）及高温高湿（如 85℃/85% RH）条件下的长期老化测试计划，跟踪不同老化周期后的性能变化趋势（如绝缘电阻衰减、力学性能退化、阻隔性能下降等），识别材料性能短板并提出优化方向建议；
4、参与研发阶段的配方调整评审，为配方优化提供数据支撑；协助解决量产阶段的性能波动，通过失效分析（如断面形貌观察、成分检测）定位根因并输出改进方案。
任职要求：
1、学历与专业：本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、复合材料、应用化学等相关专业，硕士及以上学历优先；
2、工作经验：3 年及以上高分子基复合材料或功能高分子材料性能分析经验，有环氧树脂类材料或电子封装材料、高端粘附剂性能测试经验者优先，熟悉高温、高湿等极端环境下材料性能评价方法者优先；硕士放宽至1年及以上；
3、专业技能：熟悉材料物、化、电、热性能测试原理与方法，掌握 SEM、DSC、TGA、FTIR 等材料表征设备操作者优先；
4、分析能力：具备扎实的数据分析能力，能通过实验数据判断材料性能优劣，识别性能异常原因；
5、熟悉高分子材料相关行业标准（如 EMC 的 IPC 标准、粘附剂的 ASTM 标准）及测试规范；
6、具备严谨的实验操作习惯和数据记录能力，良好的沟通表达能力及团队协作精神，高效输出分析结果与建议；
7、英语读写水平良好，能阅读英文资料并编写英文报告