岗位职责：
1、参与环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）及粘附剂（聚酰胺亚酰胺-PAI基）项目的产品定义、需求性能分析及开发方案评估工作；
2、全程跟踪研发人员对环氧树脂塑封料（EMC）及粘附剂的研发过程，深度参与配方优化（如 EMC 无机填料配比、 粘附性能调控）、工艺参数调试（如混炼温度、固化时间）及性能测试验证工作；
3、组织试产方案评审，协助解决试产中出现的技术问题，如 EMC 成型缺陷、粘附剂涂布均匀性不足等；
4、主导研发成果向量产阶段的转移，制定量产工艺标准（包括原材料选型规范、生产设备参数设置、质量检测节点），确保量产工艺稳定性；
5、整合并归档全套技术文档（含配方清单、工艺流程图、关键参数表、设备操作说明书等）；
6、研究行业前瞻性技术及低成本规模化生产技术。
任职要求：
1、学历与专业：硕士及以上学历，高分子材料、复合材料、材料科学与工程等相关专业，博士学历优先；
2、工作经验：硕士3年及以上高分子基复合材料研发、工艺开发或量产转移相关工作经验，有环氧树脂塑封料、粘附剂或聚酰亚胺开发经验者优先；博士学位可放宽要求。
3、专业技能：熟悉高分子基复合材料研发全流程，掌握配方设计原理（如树脂基体与填料相容性调控）、工艺优化方法（如熔融混炼、固化成型工艺）；熟悉材料性能分析设备（如 SEM、DSC、TGA、拉力试验机等）及数据分析工具；
4、具备一定的跨部门沟通协调能力及项目管理能力；
5、英语水平良好，能阅读专业文献并撰写英文技术报告；
6、其他要求：持有高分子材料相关职业资格证书或具备相关技术专利者优先；熟悉电子封装材料、高端粘附剂行业标准及环保法规者优先。