岗位职责：

1. 参与数字微流控芯片（EWOD/电润湿芯片）的工艺流程设计与迭代，包括导电层沉积、绝缘层制备、疏水涂层处理、芯片键合等关键环节。

2. 选择与评估芯片基材（玻璃、PCB）及功能涂层（绝缘层、疏水层）的性能和稳定性。开发液滴运动性能优化的表面改性方法，并验证耐久性。

3. 将研发工艺转化为批量生产工艺，建立标准操作规程（SOP）。

4. 对接外协厂（Foundry）或内部生产线，进行工艺调试和质量控制。

5. 使用光学显微镜、接触角测量仪、AFM、SEM 等工具分析芯片表面质量和结构。

6. 进行电学与液滴运动测试，评估芯片性能。

7. 与设计工程师、硬件工程师、液滴控制算法工程师协同，解决芯片在实际应用中的工艺相关问题。

8. 支持产品团队进行可靠性与寿命测试。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学、光学工程、微纳加工相关专业。

2. 熟悉 MEMS/微纳加工工艺（光刻、溅射、蒸镀、刻蚀、涂覆、封装等）。

3. 了解电润湿（EWOD）或微流控芯片工作原理。

4. 能够使用常规表征仪器（如接触角测量、光学显微、AFM、SEM、四探针等）。具备工艺问题分析与解决能力。

5. 有微流控、生物芯片、MEMS、显示面板、ITO 导电玻璃加工经验者优先。2 年及以上微加工工艺研发或生产经验优先，有数字微流控芯片、NGS 样本制备、液滴操作系统等研发经验。掌握表面疏水处理技术（如 Teflon AF、Cytop 涂层）。熟悉 ISO 13485 或生物实验室质量体系，有芯片封装与模块集成经验。

6. 作细致，具备良好的实验记录与数据分析能力。

7. 具备跨团队沟通与协作能力。