1、负责规划新产品磨削和切割晶片的工艺参数，制定标准工艺路线，评估产品可靠性；
2、配合售后支持客户DEMO进程；
3、 配合研发团队进行耗材改进和调试，实现产品迭代优化。
4、对客户晶圆产品进行试加工，包括超硬工具选择、工艺参数和检测等工作。
5、研究半导体整体工艺流程，为客户提供改善良品率方案。
任职资格：
1、大专及以上学历，材料、机械、工业工程等相关工科专业；
2、熟悉材料加工知识，具有分析改善问题能力；
3、学习能力强，能吃苦，具备一定沟通协调能力。