1、负责半导体及精密堆叠中关键尺寸、形貌、应力与对准精度的量测方案开发与难题攻关。
2、主导高精度量测设备（如光学干涉仪、激光共聚焦、超分辨显微、原子力等）的选型、集成、调试与性能提升。
3、运用数据分析、统计过程控制及建模仿真技术，深度挖掘量测数据价值，为堆叠设备及工艺优化/良率提升提供决策依据。

任职要求（满足其一即可）：
1、拥有半导体或精密制造领域量测经验，熟悉光学、原子力、X射线等至少一种量测技术原理与应用，能独立操作相关高精度量测设备并解决技术问题。
2、了解精密堆叠工艺与量测挑战，具备相关技术知识（如精密堆叠、芯片键合、先进封装等），并能据此开发和优化量测方案。