1、负责半导体设备对Facility厂务的需求分析：包含水、电、气、真空、工作环境、网络、防微振基座及高架地板、安装工具等所有对厂务的需求条件，交付厂务UM表和可实施的需求规格，并对厂务规格进行验收；
2、负责半导体设备的布局规划：明确设备与厂务以及设备之间的内联需求，完成半导体设备的二次配需求、方案设计，输出可供施工的P&ID图纸、管线桥架、接地系统和设备网络等；
3、负责半导体设备的安装需求手册的编制：主要包括设备对厂务的需求以及设备集成安装条件、安装顺序、装调方式等；