岗位职责：
1、负责高精密装备系统集成方案设计和模型仿真，分解集成相关性能指标；
2、负责整机系统性能的测试方案设计和集成验证，完成系统和子系统实验数据建模分析，诊断和优化系统性能；
3、负责半导体设备系统的集成装配工作，输出集成策略与详细方案，收集、反馈现场集成问题并主导问题处理，排除设备故障，参与半导体设备测试平台和半导体软件的升级活动；
4、负责执行高精密装备的功能和性能调试、装备验收、装备故障诊断和问题闭环；
岗位要求：
1、光学、电学、物理学、机械工程、控制工程、计量科学、仪器仪表、材料工程、工程数学、统计分析等相关专业，掌握等相关理论知识；
2、熟悉设备开发流程，了解系统的机械设计、电气设计、集成装配、设备调测等基础知识；
3、熟悉项目管理工具，如PERT图，WBS，甘特图，思维导图等；
4、具有良好的沟通与合作能力，主动性强，好奇心强，能够快速学习多个工程学科，善于发现和解决问题。