工作内容
1.负责半导体扩散设备工艺的研发和优化；
2.参与产品生产过程，确保工艺的准确性和可靠性；
3.协助解决生产过程中的技术问题。
4.整机产品设计、优化、测试端到端负责，多维度CIP，交付高性能量产产品

任职要求
1. 具备半导体工艺相关知识和技能：热场或等离子体（Plasma）相关工艺经验（二者必须至少其一），三年以上经验优先
2. 优秀的团队协作能力，能够与客户和团队成员有效沟通；
3. 具有较强的学习能力和技术研究能力；
4. 具备良好的问题解决能力，能够独立处理和解决技术难题

备注：岗位急招，流程迅速