岗位职责:
1. 客户实验评估：通过与销售人员或客户沟通，分析实验需求、实际实验方案及工具，按照实验方案和计划完成实验，并对实验数据进行分析处理，形成完整的实验评估报告。
2. 客户产品应用：调研客户产品工艺及技术发展路线等行业信息；针对新客户、客户新工艺，协助客户完成光刻机工艺适应性调试，总结光刻机性能优化方向；针对应用异常，分析定位原因，提供解决方案。
3. 新研发机型光刻工艺技术支撑：从光刻工艺专业角度（同时也是客户角度），向项目组输入光刻需求指标，设计光刻性能验证方案及工具，完成新机出厂验收的光刻工艺性能测试。
4. 光刻工艺平台技术支撑：协助设备管理部，设计相关光刻工艺设备及物料的技术方案，诊断/判定相关光刻工艺设备及物料性能。
5. 掩模设计制版：根据客户实验及内部相关测试需求，设计并绘制掩模版图纸及技术协议，联系采购/制版商完成制版。
6. 技术文档撰写及技术报告总结：针对1~5项岗位职责，设计技术文档的撰写及技术报告总结。
任职要求:
1. 半导体、微电子、光学、材料、化学、物理等相关专业，本科及以上学历，或具有中级职称。
2. 有半导体从业经验，熟悉半导体行业设备、工艺、材料；或无半导体行业从业经验，但研究项目涉及半导体材料、半导体工艺。
3. 有一定英语应用能力，能够阅读英文文献。
4. 为人正直、诚实守信，有责任心、有事业心；具有良好的团队协作精神，善于沟通，抗压能力强