岗位内容：
1、从事半导体设备公差尺寸链路分析工作，通过深入分析和理解设备的测校场景、工作流程，建立子系统各机械接口的相对误差以及关键部件的接口误差；
2、依据工作场景，识别公差项并建立尺寸链；
3、通过详细的分析与计算，得到各分系统机械接口精度，并评估其实现的可行性；
4、在必要的集成过程中，给出集成工装的集成指标，这成为整机集成工装的设计输入，给出各分系统的整机集成策略。
任职要求：
1、具备机械类、材料类等相关专业知识背景，精度控制、精密装配相关专业优先录取；
2、熟悉尺寸工程全生命周期流程及交付件，精通GD&T及GPS标准及相关法规；
3、了解常用金属及非金属材料成型相关知识；
4、负责半导体设备尺寸链分析、并进行公差分解、控制及达成；
5、负责尺寸数据管理，解决尺寸配合问题；应用尺寸工程方法（DTS、三维公差、VSA、数据分析等），输出分析报告和优化方案。