岗位内容：
1. 负责半导体装备&零部件制造系统的设计、规划、验证及优化，持续提升核心制造能力
2. 负责制造工艺、生产设备及IT系统的开发与验证，构筑领先的半导体装备制造工艺工程能力，引领制造工程业务的未来发展；
3. 参与新产品需求及规格的制定、确认与测试，制定产品客户解决方案和培训材料，负责与客户进行技术交流与培训、方案研讨等工作，将公司产品及解决方案清晰呈现给用户；
4. 负责公司产品标准规范化procedure、SOP、Manual的撰写、修订等；

任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、机械工程或材料工程等相关专业背景
2. 精通半导体器件工艺和设备制造及调试流程
3. 具备良好的团队合作精神和组织协调能力
4. 有较强的学习能力，具有独立思考和解决问题的能力，注重细节和质量控制