岗位职责：

1. 技术管理与创新

- 负责公司激光切割技术体系的规划、开发与优化，制定技术标准及工艺流程；

- 主导激光切割工艺的研发与创新，提升切割精度、效率及材料利用率；

- 解决生产中的重大技术难题，组织技术攻关，推动新工艺、新设备的落地应用。

2.团队管理

- 组建并管理激光切割技术团队，制定团队目标及绩效考核；

- 指导团队成员进行技术开发与工艺改进，培养技术骨干人才；

- 协调跨部门资源，推动技术成果向生产端转化。

3. 生产支持与优化

- 监督激光切割设备的选型、调试、维护及升级，确保设备高效稳定运行；

- 分析生产数据（如切割速度、能耗、良品率等），持续优化工艺参数；

- 制定激光切割安全操作规程，确保生产安全与环保合规。

4. 行业研究与协作

- 跟踪激光切割领域的前沿技术（如光纤激光、超快激光等），推动技术迭代；

- 参与行业技术交流，对接供应商、科研院所及客户需求，提升公司技术竞争力。

5. 质量与成本管控

- 主导激光切割产品的质量改进，降低不良率及返工成本；

- 优化材料与能源消耗，推动降本增效目标的实现。

任职资格：

1. 教育背景

- 大专及以上学历，机械工程、材料科学、自动化、光学工程等相关专业；

- 具备激光物理、热力学、材料加工等领域的专业知识。

2. 工作经验

- 8年以上激光切割技术研发或生产管理经验，3年以上团队管理经验；

- 熟悉高功率激光器（创新、锐科等品牌）及配套系统（切割头、控制系统等）；

- 有汽车、航空航天、精密制造等行业经验者优先。

3. 专业技能

- 精通激光切割工艺（如光纤激光）及参数优化；

- 熟悉金属（碳钢、不锈钢、铝合金等）的切割特性；

- 熟悉ISO质量管理体系及行业标准（如IEC、ANSI）。

4. 加分项

- 有大型制造企业或国际知名激光设备企业背景；

- 具备激光技术专利或参与过国家级研发项目；

- 熟悉工业4.0、智能制造及数字化工厂建设。

5. 个人素质

- 具备战略思维和创新能力，能领导团队突破技术瓶颈；

- 优秀的沟通协调能力，能高效对接生产、研发及客户需求；

- 抗压能力强，适应快节奏工作环境。

薪资福利

底薪范围：15k--30K/月

福利待遇：五险、年终奖金、技术项目奖金、股份分红。

发展机会： 参与公司核心技术项目，提供国内外技术交流机会，成为长期合伙人。