1.熟悉半導體後段製程，尤其是SiP（物理氣相沉積）工藝原理與設備特性；
2.掌握薄膜材料特性與界面失效機理；
3.具備材料或電子相關背景，熟悉常見失效模式及分析方法，能獨立完成零件級失效分析（如SEM、EDS、切片分析等）；
4.具備製程異常分析與改善能力，能主導DOE驗證；
5.熟悉金相切片、應力測量等檢測技術，熟練操作失效分析設。
6.具備異常處理及溝通協調能力、專案報告撰寫能力，邏輯清晰、準確輸出分析過程與結論

工作職責：

1.SiP測試良率日常監控
2.DOE驗證&測試不良分析改善
3.SiP新製程不良FA SOP製作
4.協助客戶進行DOE驗證