任职要求：
1.熟悉半导体后段制程，尤其是PVD（物理气相沉积）工艺原理与设备特性；
2.掌握薄膜材料特性与界面失效机理；
3.具备材料或电子相关背景，熟悉常见失效模式及分析方法，能独立完成零件级失效分析（如SEM、EDS、切片分析等）；
4.具备制程异常分析与改善能力，能主导DOE验证；
5.熟悉金相切片、应力测量等检测技术，熟练操作失效分析设。
6.具备异常处理及沟通协调能力、项目报告撰写能力，逻辑清晰、准确输出分析过程与结论
岗位职责：
1.PVD测试良率日常监控
2.DOE验证&测试不良分析改善
3.PVD新制程不良FA SOP制作
4.协助客户进行DOE验证