一、岗位职责

1. 需求分析与方案设计

o 与客户沟通，明确激光项目应用场景（如切割、焊接、打标）的定制化软件需求。

o 设计技术方案，包括功能模块划分、接口定义及系统集成方案。

2. 软件开发与实现

o 基于现有激光控制软件（例如金橙子）进行二次开发，编写代码实现定制功能。

o 开发激光加工工艺算法，优化加工路径、速度及能量控制。

o 集成PLC通信、MES通信、机器视觉通信、运动控制卡通信、传感器通信等技术，提升系统自动化水平。

3. 系统测试与调试

o 编写测试用例，验证二次开发功能的稳定性与准确性。

o 配合硬件工程师进行联调，解决软件与硬件的兼容性问题。

4. 技术文档编写

o 编写开发文档、用户手册及维护指南，确保项目可维护性。

二、任职要求

1. 教育背景

o 本科及以上学历，计算机、自动化、光电工程、机械电子等相关专业。

2. 专业技能

o 精通C#、C/C++等编程语言，熟悉Visual Studio开发环境，熟悉运动控制卡的二次开发、了解机器视觉的相关应用。

o 掌握常见通信协议的对接（如Modbus、TCP/IP），了解电气知识，有一定自动化软件项目开发经验。

o 了解激光器各种应用，如切割、划线等

o 3年以及3年以上工作经验。

3. 系统测试与调试

o 编写测试用例，验证二次开发功能的稳定性与准确性。

o 配合电气工程师进行联调，解决软件与硬件的兼容性问题。

4. 技术文档编写

o 编写开发文档、用户手册及维护指南，确保项目可维护性。

o 记录技术难点及解决方案，形成知识库。

此岗位工作地点需短期在南京（2-3月），后长期在无锡