岗位职责：
1.负责激光焊接、切割、清洗等工艺的研发，包括光学元器件选型、光路调试、工艺参数优化（如激光去除漆皮、Hairpin焊接等），并制定焊接技术规范。需独立设计实验方案，分析问题并提出改进措施。
2.参与激光设备的安装调试，指导客户完成设备操作培训，解决生产现场工艺问题（如焊接不良、效率低下等）。
3.收集客户需求，归纳整理并制定激光焊接解决方案，配合市场部完成技术文件撰写与样品制作。
4.编制工艺手册、操作说明及技术报告。
任职要求：
1.本科及以上学历，优先考虑光学、材料、物理、焊接工程或机械相关专业。
2.3年以上激光焊接工艺开发经验，熟悉激光器原理（如光纤、固体激光器）及材料相互作用机理。
3.具有良好的沟通协作能力，逻辑思维清晰，具备实验设计、数据分析及问题解决能力。