岗位职责:
1.根据研发要求，协助制定CMP工艺研发计划；
2.建立并优化CMP工艺条件；
3.引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；
4.分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
任职要求:
1. 硕士以上学历，化学/机械/材料等相关专业；
2. 5-7年的12寸半导体领域CMP工艺经验(研发经验优先)；
3. 熟悉CMP机理，抛光垫以及研磨液特性，了解STI/OX/W等CMP制程，熟悉主流CMP设备（HHQK&Ebara&Applied）；
4. 良好的沟通以及团队协作意识，逻辑清晰并能独立分析实验数据，并且具备一定的抗压能力。
5. 本岗位需要去安徽合肥出差，五险一金缴纳在北京。