岗位职责:
1.现场工艺支持与问题解决：负责快速响应和解决客户Fab厂内湿法机台或其他特定设备遇到的在线（Inline）和离线（Offline）工艺问题；
2.新设备导入与验证：负责客户端新设备的装机、调试、工艺配方（Recipe）的导入、验证及优化，确保新设备顺利投入生产；
3.工艺优化与良率提升：监控和分析生产数据，识别工艺瓶颈，通过实验设计（DOE）等方法优化工艺参数，提高产品良率、质量和生产效率；
4.客户沟通与关系维护：作为技术窗口，与客户工艺团队保持良好沟通，及时反馈问题和进度，维护客户关系，争取客户支持；
5.完成其他事项工作。
6.工作地点：北京/上海/无锡/深圳
任职要求:
1. 微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，本科及以上学历；
2. 具备半导体相关经验（fab/vendor）本科至少3年经验； 硕士至少1年经验；客户端技术支持或现场服务经验者尤佳；
3. 熟悉刻蚀工艺，深硅Trench/cavity/TSV刻蚀工艺及金属，介质层等刻蚀工艺技术者优先考虑；
4. 具备较强的沟通协调，理解和解决问题能力，以及执行力。