注：本岗位工作地点为湖北监利，伯芯半导体科技（湖北）有限公司。请能接受工作地点的再联系！

岗位要求：
1.精通半导体封装 Molding 核心工艺，比如环氧树脂塑封、压缩成型（T - molding/C - molding）等，能熟练调试温度、压力、固化时间等关键参数，解决缺料、气泡、翘曲、溢胶等常见工艺缺陷。
2.熟悉 Molding 生产设备，像塑封机、等离子清洗设备、自动切筋成型设备等的操作、维护及故障排查，懂机械手、中央供料等自动化辅助设备的协同调试，可制定设备保养计划并落地。
3.全面负责包封工序的技术和生产管理工作，根据公司生产计划和订单需求，精心安排每日、每周、每月的生产任务，合理调配人力、物力资源，确保生产达成率始终维持在 98% 以上，有效满足客户订单交付需求。
4.对包封工序的操作人员和技术人员进行系统、专业的技能培训，根据员工的技能水平和岗位需求，制定个性化的培训计划，定期组织内部培训和技术交流活动，不断提升团队成员的专业技能和综合素质。
5.落实 5S 现场管理规范，监督生产过程中工艺执行情况，确保操作人员严格遵循作业标准，保障生产环境符合半导体封装的洁净与静电防护要求。
6.完善设备点检、工艺记录、质量追溯等流程，实现生产过程的可监控、可追溯。

具体工作时间及薪酬待遇面议

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