伯芯半导体科技（天津）有限公司（以下简称伯芯半导体）成立于2021年7月，为推动在封装领域科研成果转化而设立的公司。伯芯半导体主要从事中高端形式的半导体集成电路封装测试，现阶段主要包括DFN和QFN两大类封装形式，30多个门类产品。产品主要聚焦在消费电子、安防和通讯领域，目前具备100kk的月出货产能。

伯芯半导体致力于打造在北方京津冀地区的产品细分领域的具特色的封装企业，主要聚焦京津冀的特色定制化服务市场，同时也聚焦长三角、珠三角的通用产品市场。公司现有厂房总面积8000平方米，其中净化车间4000平方米。