岗位职责

1.与生产客户紧密合作，完成设备安装调试并进行工艺调试与追踪；

2.为设备工艺问题的解决提供技术支持；

3.工艺结果异常分析处理与后续追踪；

4.与客户合作完成新layer扩展及验证；

5.收集客户需求并与研发团队共同完成设备持续改进工作；

6.半导体设备机台的维修保养与售后服务。

工作地点 合肥/武汉

职位要求

工作经历 5年以上半导体工艺相关领域经验，有RTP Fab经验者优先。

学历要求 统招本科及以上学历，专业要求 材料、物理、化学、微电子等相关专业

外语能力 英语4级（有基本的读写听说能力）

擅长工具 Microsoft Office、JMP

工作技能 对热处理工艺有较强的理解，清楚CMOS或DRAM器件的关键离子植入退火、氧化、等离子氮化工艺参数（如温度均匀性、氧化膜均匀性等）和电性参数（如台阶覆盖率、刻蚀速率、SDI等）之间的相互关系；

具有RTP设备和工艺的开发、鉴定、维护和故障排除的实际经验；

具备有效的书面、口头沟通能力和人际交往能力；

能够独立工作进行实验设计验证假设、撰写报告；

熟悉主流退火设备。

有经历过新机台验机、国产机台验机的优先考虑，
有Applied RTA/ISSG/DPN/RPO机台使用经验的优先考虑