1、负责在客户现场完成新安装设备工艺调试

2、负责在客户现场分析工艺问题，手机工艺数，并根据现象和数据解决工艺问题

3、负责工艺CIP现场实施，设计相关DOE实验，收集数据评估新工艺窗口

4、负责现有客户小型工艺变更开发需求，并根据变更难度协调研发部门共同解决

5、与客户合作，了解客户技术路线图，工艺流程，需求和业务挑战，并提供解决建议

任职要求：

1、熟悉其一类半导体装备工艺，能够独立调试某一类工序的工艺

2、具备半导体装备工艺问题分析和解决能力

3、热悉成熟节点FEOL/MOL/BEOL集成知识

4、作就移里解井运用统计过程控制(SPC)实验设计 [DOE) 等开展工艺分析

5、对半导体装备埋件有一定了解

6、电子、化学、物理、材料科学或相关专业

7、具有1年以上半号体工艺调试等相关经验

8、能够熟练使用数据分析工具，办公软件进行数据分析及分享展示

9、有良好的团队合作精神，能够客户、周边部门协同解决问题

10、接受全国各地经常性出差